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常見的DEB電機界面強度的表征特性

文章出處:公司動態(tài) 責任編輯:東莞市美堅機電設(shè)備有限公司 發(fā)表時間:2020-09-15
  
變頻減速DEB電機界面強度的表征一直是復(fù)合材料研究領(lǐng)域里十分活躍的課題。1991年底Compoisites Science and Technology發(fā)表了“纖維增強復(fù)合材料界面研究”的專輯,集中了陶瓷基、金屬基和樹脂基復(fù)合材料界面研究的最新論述,其中有一半是關(guān)于界面結(jié)合強度的測定與研究方向的報道。目前,變頻減速DEB電機表征復(fù)合材料界面強度的方法可分為三類:復(fù)合材料宏觀實驗、微復(fù)合材料實驗和復(fù)合材料原位(微觀)實驗等方法。
常見的DEB電機界面強度的表征特性
由人工組裝合成的納米結(jié)構(gòu)材料體系稱為納米組裝體系。它是按照人們的意愿將納米微粒以及它們組成的納米線和管為基本單位,在不同維數(shù)空間排列成具有納米結(jié)構(gòu)的體系,使其具有所期望的特性。這些納米微粒、線和管可以是有序也可以是無序的排列。
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